PRODUCTS / 生物科技 / Eden Tech

    Sublym 微流道晶片真空熱壓成型機

    Download Sublym100TM
    For more details, please click here 

    • Introduction
    • Specification
    • Download
    Sublym 100技術規格
    設備尺寸 33 x 34 x 11 cm3
    成型尺寸 最大至直徑4吋
    最大成型厚度 最厚至1cm(可選配1.5cm)
    溫度 50°C~180°C
    升溫 180°C / 5分鐘
    力度 1.2kN~1.8kN