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半導體/玻璃
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Femtika
TGV
Femtika 利用兩種不同的雷射光束與不同的蝕刻技術來加工TGV(通孔玻璃):
1. Bessel 光束 + HF 蝕刻:雷射生成小而精確的1-2um孔洞,後續使用HF蝕刻液拓孔至目標孔徑。
2. Gaussian 光束 + KOH 蝕刻:雷射改質近孔徑大小,改質玻璃後再進行選擇性蝕刻,以達到目標尺寸需求。
Femtika 整合兩種雷射光束在同一機台上,提供客戶多樣性的加工選擇與功能。
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