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    SSAIL 選擇性表面活化線路技術

    取得專利的 SSAIL (Selective Surface Activation Induced by Laser) 技術,可以在許多標準的介電材料(聚合物、陶瓷、玻璃、矽)上形成導電線,線寬低至 1 µm。它可以在平面或 3D 表面上實現更緊密的電子封裝,使天線直接位於零件上/零件內並建立具功能性的表面。

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    SSAIL 步驟:



    使用 SSAIL 技術,導電線可適用於不同類型的零件:
    • 3D 表面(3D surfaces)
    • 薄膜(Thin films)
    • 軟性材料(Flexible materials)
    • 通孔化鍍(Through via plating)