玻璃微流體晶片

加工技術：SLE, 雷射燒蝕, 雷射玻璃焊接

選擇性雷射蝕刻 (SLE) 是一種減材雷射技術，可以製造微米精度且複雜形狀的 3D 玻璃零件。該技術由兩個製造步驟組成：飛秒雷射改質和化學蝕刻。緊密聚焦的飛秒雷射光束會造成雷射光束焦點內透明材料的變化。透過在空間上移動雷射焦點，明確的結構以逐點的方式改質基材。然後，將樣品浸入蝕刻液中，蝕刻掉雷射修改的區域。

SLE 通常用於電子設備和其他精密零件的製造，因為它可以實現高精度和細節。此外，由於雷射光束高度聚焦，因此可用於加工非常小且複雜的設計。