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    LPKF壓合機

    Download: LPKF MultiPress S4
     

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    LPKF MultiPress S4能進行硬板，軟板或軟硬結合板的材料路壓合，最多可製作8層電路板, 通過精確的溫度和壓力控制，實現均勻的壓合結果，確保壓合品質。
     

    其特點為:

    l   可壓合軟硬板材料

    l   適用於RF材料

    l   穩定可靠的壓力控制系統