EMST(Ensinger Microsystems Technology)微系統技術的溫度感測器
溫度感測器是微系統技術中最經典、最廣為人知的應用之一。從現代家用電器，如冰箱、洗碗機與烤箱，到醫療科技及航太等高科技領域，都少不了溫度感測器的存在。
在溫度感測器的領域中，感測元件所使用的基板選擇也一直是關鍵因素。目前常見的薄膜電阻式溫度感測器（又稱鉑電阻元件，如 PT1000），通常是製作在氧化鋁等陶瓷基板上。
氧化鋁陶瓷具備電氣絕緣、高溫穩定、耐化學溶劑等特性，因此非常適合利用光蝕刻（lithography）及物理氣相沉積（PVD）製程來製作電阻式溫度感測元件。
EMST PEEK 微系統與感測器應用 - 溫度感測器
- Introduction
Ensinger新開發的 Ensinger Microsystems Technology (EMST) 提供了一種具優勢的替代方案。該技術以 TECACOMP PEEK LDS 為基礎，結合了材料本身的優異特性與創新的製程技術。其成果不僅突破了微系統技術的極限，也為客製化解決方案開創了新的可能。
材料特性優勢
塑膠材料——特別是以 PEEK 為基質的材料——與陶瓷相比，具有較低的導熱性。這種「較差的」導熱特性反而帶來優勢：待測的熱量不會像在陶瓷基板上一樣迅速散失。
功能化
TECACOMP PEEK LDS 可透過 PVD、PECVD 以及其他薄膜製程進行功能化，具備極高的耐溫穩定性與化學惰性。
客製化
透過 EMST 技術，溫度感測器可以在不需要光蝕刻製程的情況下，以更具成本效益的方式製造出各種尺寸與數量的產品，為傳統感測元件的個別化應用開啟新的可能。
產品組合
Ensinger 也提供厚度為 100 µm、200 µm 與 500 µm 的薄膜基板材料，除了可用於製造薄型射出成型基板外，也提供了建構傳統溫度感測器的另一種替代選擇。
整合性
無論選用哪種基板——TECAWAFER PEEK LDS black、TECAWAFER PEEK LDS grey、TECAWAFER PEEK LDS MT grey，或是利用 Ensinger 微系統技術 所開發的高整合方案——TECACOMP PEEK LDS 都是製作溫度感測器的創新材料。不僅具備優異的材料特性，還能透過雷射直接結構化（Laser Direct Structuring） 實現感測元件在目標位置的創新接觸與整合。
